水浸超聲主要利用高頻的超聲波，對各類半導體器件、材料進行檢測，能夠檢測出樣品內部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會對樣品造成損傷，不會影響樣品性能。因此，被廣泛應用于半導體器件及封裝檢測、材料檢測、IGBT功率模組產品檢測等場合。
水浸超聲主要利用高頻的超聲波，對各類半導體器件、材料進行檢測，能夠檢測出樣品內部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會對樣品造成損傷，不會影響樣品性能。因此，被廣泛應用于半導體器件及封裝檢測、材料檢測、IGBT功率模組產品檢測等場合。
支持A、B、C掃描，透射掃描，多層掃描，JEDEC托盤掃描，厚度測量等掃描模式。可用圖像的方式顯示被測件內部缺陷的位置、形狀和大小，并進行缺陷的尺寸和面積統計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比。掃描軸采用直線電機和光柵尺反饋，可以獲得更高的運動精度，最高分辨率達0.1μm。適用于單個器件的快速掃描分析，也可批量放置樣品同步進行缺陷識別，快速篩選出不合格品。超聲系統帶寬范圍廣，兼容的超聲探頭頻率可由1-300MHz。設備搭載的NDTS超聲掃描檢測軟件為廣林達自主研發，中文操作界面便于閱讀，可根據客戶需求對功能進行持續升級。
| 檢測技術 | 檢測領域 | 檢測范圍 |
| 水浸超聲檢測 | 半導體器件及封裝檢測 | 分立器件、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。 |
| 材料檢測 | 陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。 | |
| IGBT功率模組產品檢測 | IGBT模塊內部界面結構缺陷的無損檢測，準確找到IGBT模塊材料、工藝中出現的問題，篩選不合格產品，促進IGBT模塊的封裝質量提升。 |
國家質量技術監督局批準設立的國家金屬制品質量監督檢驗中心
首批國家市場監督管理總局（原國家質檢總局）批準成立的第三方公正性技術檢驗機構
應急管理部（原國家安監總局）授權的國家安全生產甲級檢測機構
隸屬中鋼集團的國有企業，比一般的第三方檢測私營公司更具備說服力
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